世运电路获得发明专利授权：“一种电路板的水平沉铜装置和使用方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世运电路（603920）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板的水平沉铜装置和使用方法”，专利申请号为CN202411326839.4，授权日为2025年5月9日。

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专利摘要：本发明公开了一种电路板的水平沉铜装置和使用方法，其中一种电路板的水平沉铜装置，包括：缸体；输送组件，用于牵引线路板向前水平移动；水路组件，包括两个水刀，两个水刀对向布置并位于线路板的上下两侧并在对侧设置有多个密集布置的出水孔，两个水刀的一端均与进水管连通，驱动水泵用于泵送沉铜药水至进水管，并通过出水孔朝线路板的一侧喷出；与水刀一一对应布置的两个防堵塞部件，包括阻挡颗粒进入水刀中的过滤组件，以及置于水刀内以降低水刀中的颗粒聚集度超声波振动棒。通过集成过滤组件和超声波振动棒等防堵塞部件，有效解决了水刀堵塞问题，提高了沉铜过程的稳定性和生产效率，同时降低了维护成本和提高了沉铜药水的利用率。

今年以来世运电路新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.04亿元，同比增26.1%。

数据来源：天眼查APP

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