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德福科技:公司的下一代超低轮廓铜箔正在开发中

21 05月
作者:小微|{/foreach}{/if}

证券之星消息,德福科技(301511)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

德福科技:公司的下一代超低轮廓铜箔正在开发中
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投资者:公司在下一代超低轮廓铜箔(ULT-VLP)方面的研发进展如何?目标性能指标是什么?主要适配哪些未来应用场景?
德福科技董秘:尊敬的投资者您好,公司的下一代超低轮廓铜箔正在开发中。感谢您的关注。

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