汉朔科技：系统级封装SiP芯片及电子货架标签拥有自主专利

证券之星消息，汉朔科技(301275)10月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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投资者：董秘 汉朔科技的SiP芯片有哪些合作伙伴？
汉朔科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”拥有自主专利，未来不排除与其他芯片厂商联合进行深度定制开发，研发成本更低的SiP封装解决方案。另外，公司相关业务合作信息，会通过公司官方渠道新闻、临时公告或定期报告等进行更新披露。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘 汉朔科技的SiP芯片技术有哪些优势？
汉朔科技董秘：尊敬的投资者，您好！汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案使得电子价签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统高可靠性。同时，公司拥有自主专利的 SiP 芯片封装工艺，在提升集成度的同时进一步降低功耗，有助于降低客户的维护成本。感谢您对公司的关注。

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